Philips QFU Chassis Reballing ist sinnlos

[HermannS]

Hersteller: Philips

Typenbezeichnung: QFU

Inverter:

Chassi:

kurze Fehlerbeschreibung (2-3 Worte): QFU Chassis Reballing ist sinnlos

Meine Messgeräte::

Schaltbild vorhanden?:
Nein



Servus Gemeinde,

ich hatte die letzten Wochen dank zahlreicher Zusendungen die Gelegenheit, mich mit Reballing der Fusion CPUs der Philips QFU Boards zu beschäftigen. Vielen Dank an alle, die mir ihre Boards geschickt haben!

Fast alle Boards hatten den "K-Fehler", wo das Log kurz vor dem Booten des Hauptprogramms mit "K" aufhört.
Von der Sorte hatte ich in der Vergangenheit einige wiederbelebt mit einem Reflow. Weil das nur in etwa 50% der Fälle Erfolg hatte, wollte ich die Dinger mal reballen lernen. Das ist mir nach frustrierenden Fehlversuchen auch gelungen - zumindest äußerlich und ohne was kaputt zu machen.

Leider hat nur eins von fünf Boards danach wieder sichtbar richtig gebootet. Ob dieses auch tatsächlich 100% läuft, muss Thomas erst noch testen. Mein Testgerät hat nicht alle Anschlüsse passend. Die restlichen sind in einer Loop mehr oder weniger früh hängen geblieben oder machen gar nichts mehr.

Meine letzte Erkenntnis war, dass sich die CPU selbst bei 240° nicht richtig setzt. Ich habe als Zusatzgewicht erst eine 20ct, dann eine 1€ Münze probiert. Die Kugeln wurden so etwas platter gedrückt. Geholfen hat es aber trotzdem nichts.

Außerdem war zu beobachten, dass die CPU unter so starker mechanischer Spannung stehen kann, dass sie beim Reflow mit einem "Knack" an einer Ecke hochschnappt. Sowas kann nicht die Schwerkraft auslösen. Die QFU1.1/2.1 Boards sind extrem dünn und alle krumm. Die QFU1.2 sind deutlich dicker und verziehen sich nicht.

Mein Verdacht ist nun, dass es die CPUs selbst sind und das alles nichts mit den Kugeln zu tun hat. Es ist doch wirklich seltsam, dass durch die Bank alle den gleichen Fehler hatten, obwohl die QFU1.1/2.1 Boards total unterschiedlich zu den QFU1.2 Boards sind. Sollen da trotzdem immer die gleichen Kugeln brechen? Ich glaube es langsam nicht mehr.

Ich werde in Zukunft immer noch meine Dienste anbieten für einen Reflow. Wenn das Board danach nicht läuft, ist es für die Tonne. Das Reballing-Experiment ist beendet.

Ciao
Hermann

p.s. Was bis jetzt deutlich besser läuft, sind die Onkyo-Receiver mit ihrem "kein Ton" HDMI-Board Problem. Diese CPU ist schön klein und handlich. Reballing funktioniert gut. Also falls da jemand Bedarf hat...

 

[Zuckerbiene]

ja leider , dann wandern die Philips jetzt doch in den Schrott.
hatte hier auch noch 5 Leichen rum stehen.
jetzt kann ich die wenigstens aussondern und weiß das ich die auch geschenkt nicht mehr nehme.

 

[thommyX]

QFU1.1ELA gibt es die Boards auch nur noch gebraucht zu kaufen sonst nicht mehr leferbar.

QFU2.1ELA gibt es ein Upgrade Kit für Fusion 6 Serie ab 200 Euronen aufwärts oder gebraucht.

QFU1.2 ELA gibt es auch nur noch gebraut sonst nicht lieferbar.

Daran sieht man schon das dies echt eine Philips Pleite ist.

LG Thomas

 

[HermannS]

Nach einem weiteren Reflow eines QFU1.2 mit "K-Fehler" und dem gleichen Ergebnis wie die letzten drei Mal, nämlich totes Board, zweifle ich inzwischen an dem Sinn vom Reflow. Es gab auch dieses Mal wieder ein "Knack", als die Kugeln anfingen flüssig zu werden. Die CPU steht unter mechanischer Spannung. Wenn sich die löst, kann das nicht günstig für den Kontakt zum Board sein. Sitzt die CPU erst mal schief, setzt sie sich anschließend auch nicht mehr richtig.

So wird das nichts. Meine Hypothese ist derzeit, dass die CPUs selber defekt sind. Allerdings kann es auch sein, dass bei den Reflows Brücken entstehen und wenn dann das Board Strom bekommt, kann sonst was passieren und evtl. die CPU dabei kaputt gehen. Ich habe keine technischen Mittel, das heraus zu finden bzw. zu verhindern.

Also probier ich in Zukunft was anderes: Reballing ohne vorausgehendes Reflow. Ist mehr Arbeit, aber inzwischen habe ich meine Methode und das Werkzeug weiter verfeinert. Etwa 2 Stunden vom Auslöten bis zum Einlöten dauert es inzwischen. Mit dem mittlerweile vierten (und letzten!) BGA-Reballing-Halter, der bald geliefert wird (die meisten sind einfach sinnlos und nicht durchdacht), sollte es noch schneller gehen.

 

[Irrlicht]

Mittlerweile sind jetzt auch zwei 8007k bei mir gelandet mit dem gleichen Fehler. Bin schon mal auf deine Ergebnisse gespannt.

 

[Irrlicht]

Sofern nicht bereits bekannt: Hatte mal gelesen, dass die philips boards beim reflow empfindlicher sind und eine etwas andere reflow kurve benötigen. Bei Bedarf kann ich versuchen die genauere Info wiederzufinden.

 

[HermannS]

Meine Erfahrung ist, dass die doch recht dicken CPUs ziemlich viel Hitze brauchen, bis sich was tut. Unter 240 Grad bekommt man sie nicht von der Platine ab.

Es kann da aber schon was dran sein. Würde mich interessieren.

 

[HermannS]

Update:

das vierte Reballingwerkzeug funktioniert endlich vernünftig. Ich denke, dass es damit zuverlässig gelingt.

Aber: dem letzten Board hat es nichts geholfen.

Und wieder neue Strategie: der gute alte Ofen mit Reflow Controller. Das macht mehr Arbeit, weil diverse Teile abgedeckt werden müssen. Der Vorteil daran ist, dass wirklich alles gleichmäßig durcherhitzt wird. Die CPU sollte nicht mehr vom Board hüpfen. Ist allerdings kitzlig mit den vielen Bauteilen auf der Unterseite, die evtl. der Schwerkraft folgen.

Habe demnächst zwei Boards in den Fingern. Werde berichten.