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Philips QFU P120 CPU Innenansicht der CPU

HermannS
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Philips QFU P120 CPU Innenansicht der CPU

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Gepostet: 12.08.2020 - 20:28 Uhr  ·  #1
Hersteller: Philips

Typenbezeichnung: QFU P120 CPU

Inverter:

Chassi: QFU

kurze Fehlerbeschreibung (2-3 Worte): Innenansicht der CPU

Meine Messgeräte::

Schaltbild vorhanden?:
Nein



Ich habe mir den Spaß gemacht, eine P120 CPU auf zu sägen. An sich keine Überraschung. Ein Silizium-Die sitzt auf ultrawinzigen Kugeln auf einem einem Träger, der wiederum auf 0.6mm Kugeln auf der Platine sitzt. Doppelt kugelgelagert, sozusagen.

Diese Winzkugeln in dem Chip schmelzen schneller als die großen außen, das ist sicher. Also ist es gut möglich, dass 215° für die reicht, bevor die unten auf dem Träger hinterher kommen. Es könnte also ein interner Reflow ablaufen bei dieser Temperatur.
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Lötspitze
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Re: Philips QFU P120 CPU Innenansicht der CPU

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Gepostet: 12.08.2020 - 21:58 Uhr  ·  #2
Hallo!
@HermannS: Super Bilder, Detektiv-Arbeit... :clapping:
Aber die Größe der Zinnkugeln kann doch nicht deren Schmelzpunkt beeinflussen, das ist doch eine Materialeigenschaft. Gerade bei Umluft im Herd, also nicht "Draufhalten mit Heißluft", wird die Temperatur überall dieselbe sein.
Wenn ich hier mal schaue sind wir bei 220-230 ° C mit bleifreiem Lot...oder ist da innen drin evtl. verbleites Lot?
Lötzinn
thommyX
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Re: Philips QFU P120 CPU Innenansicht der CPU

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Gepostet: 12.08.2020 - 23:31 Uhr  ·  #3
Ich kann mir das nicht vorstellen. Wo besteht den der Unterschied bei Mains, Tabletts und Handys?
Ich denke es gibt keinen. Sehe immer mehr reperaturen von Handy bei insta und dort wird, auch wenn die Chips kleiner sind, das genauso zerlegt wie von Hermann , nur alles mit nen Hot Air Gun. Dann werden die Kügelchen wieder erneuert und alles rückwärts. Egal ob ein einfaches IC oder einen Doppeldecker CPU. Sogar die Leiterbahnen wenn fehlerhaft werden erneuert.

LG Thomas
uli12us
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Re: Philips QFU P120 CPU Innenansicht der CPU

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Gepostet: 12.08.2020 - 23:37 Uhr  ·  #4
Verbleit eher nicht, vielleicht mit Wismut legiert. Wobei mich der Aufbau schon etwas wundert, ich dachte immer, die Dinger würden mit superdünnen Drähten angeschweisst, oder läuft das bloss bei solchen Dil bzw SIL Bausteinen so, wobei QFP haben ja auch bloss eine Kontaktreihe aber halt rundum.
HermannS
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Re: Philips QFU P120 CPU Innenansicht der CPU

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Gepostet: 12.08.2020 - 23:49 Uhr  ·  #5
Wenn die Hitze von oben kommt, muss die erst mal durch den ganzen Träger durch und die Kugeln drunter ordentlich durchheizen. Hier wird die Hitze über den Kontakt des Trägers mit den Kugeln übertragen! Das Die innen drin ist da schon längst auf Temperatur gebracht.

Ich glaube, dass das Reballing oft ein unnötiges Ritual ist. Sieht halt nach "richtiger" Reparatur aus im Gegensatz zu so einem billigen Backjob.

Andererseits spricht gegen meine Theorie, dass die Dinger mit 230° eingelötet werden. Da würde ja bewusst in Kauf genommen, dass unter dem Die auch alles flüssig wird.
uli12us
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Re: Philips QFU P120 CPU Innenansicht der CPU

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Gepostet: 13.08.2020 - 12:30 Uhr  ·  #6
Manches mit dem SMD verlöten muss man nicht begreifen, Wie geht es zu, dass manche Platinen beidseitig bestückt sind, wie wird sowas verlötet.
Oder machen die eine Seite normal, bestücken anschliessend die Gegenseite mit nem niedriger schmelzenden Speziallot. Oder ist die Oberflächenspannung des Lots so hoch, dass es die Bauteile auch hängend auf Position hält. Quasi so, wie wenn man nen Tropfen Wasser zwischen 2 Glasscheiben gibt.
Dieterr
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Re: Philips QFU P120 CPU Innenansicht der CPU

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Gepostet: 13.08.2020 - 12:41 Uhr  ·  #7
Zitat geschrieben von HermannS

Andererseits spricht gegen meine Theorie, dass die Dinger mit 230° eingelötet werden. Da würde ja bewusst in Kauf genommen, dass unter dem Die auch alles flüssig wird.


Genau das hatte ich mir auch überlegt. Ist aber die Frage ob es relevant ist? Wenn der Chip mechanisch stabilisiert ist, ist nach erstarren des internen Lots alles wie vorher. Wegfließen tun die kleinen Balls ja nicht.

Ich hätte aber eher auch damit gerechnet, dass der Chip auf das Substrat gebonded ist. Der Sinn der Zwischenplatine erschließt sich mir ja nicht so ganz, außer dass die Zwischenplatine mit kleinerer Toleranz gefertigt kann wie da MB.

Insgesamt glaube ich damit aber fast, das ein guter Reflow dafür dann zumeist ausreichend sein müsste. Wobei es nicht so einfach sein kann die "Cracks" zwischen Chip und Platine (wenn es denn solche sein sollten) nur mit Hitze ohne Flussmittel wieder zu kontaktieren. Da hat Reballing eventuell die höhere Erfolgsquote weil beide Seiten sauber mit Lot bedeckt sind. Man kennt es ja, dass manche Oberflächen etwas zickig reagieren, wenn nicht genug Flußmittel vorhanden ist. Und ich rede von bleihaltigem Lot.

PS: danke für die Info übrigens

@Uli12us: das ist seit Jahrzehnten umgesetze Technik. Man kann kleben, mit Captan abkleben, etc. Lot unterschiedlicher Schmelzpunkte wird meines Wissens nach nicht eingesetzt
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