Telefunken DF452E (=Thomson ICC20) Frage zu Fehler 26 - Aust

[armin_hennecke]

Hersteller: Telefunken (=Thomson...)

Typenbezeichnung: DF452E

Chassi: Thomson ICC20

kurze Fehlerbeschreibung (2-3 Worte): Frage zu Fehler 26 - Austausch der Software

Meine Messgeräte::
Analog/Digital Voltmeter

Schaltbild vorhanden?:
Ja, als PDF


Hi!
Das Gerät hat die - anscheinend altbekannte - Macke mit dem Fehlercode 26 Röhrenheizung. Ich habe dazu etwas zu einem ominösen kleinen Modul gefunden, jedoch ohne nähere Angaben. Anscheinend muss also die Software gewechselt werden: viewtopic.php?f=2&t=32642&p=140134&hilit=IR002#p140134

Das IC gibt es in zwei Versionen: Als SOP und TSOP. Ich habe mir die Platine am Wochenende angesehen (ich habe sie leider nicht hier), ich glaube, ich habe die leichter lötbare SOP-Version.
Dabei ist mir unbestückter IC-Platz aufgefallen, der für einen TSOP-Chip gedacht ist. Kann es sein, das auf der Platine Plätze für beide Gehäuseformen vorgesehen sind, so dass ich dort auch eine TSOP-Version benutzen könnte? Wenn es mir gelingt, füge ich noch ein Bild aus einem Service-Manual ein, bei dem die beiden Plätze markiert sind. Die Platine liegt mir leider derzeit nicht vor, und ein PCB-Layout habe ich in den umfangreichen Service-Unterlagen nicht gefunden.

Warum ich da nachfrage? Ganz einfach, wegen des hohen Preisunterschieds! Im Onlineshop von Fernseh-Maul kostet die 32SOP-Version gut 46 EUR, die TSOP32-Version dagegen nur rd. 17 EUR.

Viele Grüße, Armin

P.S.: Lässt sich da eigentlich auch ein selbst programmiertes (E)EPROM einsetzen? Hat das schonmal jemand gemacht?

 

[EM2-Gott]

ich denke du kannst nicht einfach die IC-Varianten ändern, da eine andere Bestückung vorliegen muss (allein schon durch die Anzahl der Anschlüsse des IC`s)

 

[marccc]

Bitte nur Original IC einbauen. Ich spreche aus Erfahrung...

 

[armin_hennecke]

Meine Idee ist, dass für IR002 vielleicht zwei Bestückungsplätze existieren, einer in SOP und ein weiterer in TSOP, die alternativ bestückt werden können.
Ich habe so etwas bei anderen Geräten schon öfter gesehen, dass dort mehrere Bestückungsplätze mit unterschiedlichen Gehäuseformen/Anschlussbelegungen vorgesehen sind (z.B. Spannungsregler im TO220 und ähnlichen SMD-Gehäuse, Speicherchips in DIL- und SMD-Gehäuse). Im Bild oben könnt ihr unscharf einen bestückten und einen unbestückten Bestückungsplatz erkennen. Wenn ich es richtig sehe, sind die Anschlüsse beim bestückten Chip (im Bild oben) an den langen Seiten (also SOP) und beim unbestückten Chip (im Bild unten) an den schmalen Seiten (also TSOP).
Wie geschrieben habe ich die Plantine im Moment leider nicht verfügbar. Als ich sie mir angesehen hatte, war mir dort jedenfalls ein unbestückter Platz aufgefallen. Ich hab zahlreiche Unterlagen zu diesem Chassis gefunden, jedoch war dort nirgens ein Platinen-Layout vorhanden, über das ich diese Idee leicht nachvollziehen könnte. Habt ihr vielleicht Unterlagen mit Platinen-Layout?

Viele Grüße, Armin

 

[armin_hennecke]

:cry:
Ich bin noch eine Rückmeldung schuldig: Der offene Bestückungsplatz trägt die Bezeichnung IR003. Dahinter verbirgt sich lt. Manual ein EEPROM für die benutzerspezifischen Daten. Ich hab die Anschlussbelegung mal gegen das ROM durchgemessen, sie sind nicht identisch. Somit eignet sich dieser Platz leider nicht für eine Bestückung mit einer TSOP-ROM.
Schade eigentlich...