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<blockquote data-quote="Marc77" data-source="post: 376410" data-attributes="member: 86533"><p>[USER=18080]@tik-tak[/USER] </p><p>die verlinkten Downloads habe ich schon, diese sind leider nicht für die ETW5 Serie. Trotzdem Danke</p><p>Wollte nachzuschauen, ob die ETW5 Serie ab 2012 von den Unterlagen aus 2012 abweicht und neue Erkenntnisse bringt.</p><p></p><p>[USER=32558]@thommyX[/USER] </p><p>Danke für die Info. Über den BGA (IC8000) als "Übeltäter" habe ich hier in einigen Beiträgen gelesen. Mit der Backofenmethode habe ich bisher keine guten Erfahrungen gemacht und tendiere daher auch zum Reflow, wie empfohlen. </p><p></p><p>Kann es sein, dass der BGA trotz Kältespray oder Wärmezufuhr nicht zeitweise korrekt arbeitet, also die "kalten" Pins kurzzeitig Kontakt haben, damit das Gerät nach Fehler korrekt starten kann?</p><p></p><p>Der BGA sitzt fast mittig auf dem Board, so dass das Board sich durch die Erwärmung punktuell in eine Richtung ausdehnen wird und leicht wölben dürfte. Beim Abkühlen geht die Wölbung zwar wieder zurück, doch dies dürfte wiederum Zug oder Druck auf den BGA geben.</p><p>Ein kompletter Reball mit einem weicheren Lot als bleifrei scheint mir da wohl die bessere Wahl, aber ohne passende Schablone/Stencil leider nicht umsetzbar.</p><p>Sollte der Reflow nur "von oben" oder auch mit Unterhitze erfolgen?</p></blockquote><p></p>
[QUOTE="Marc77, post: 376410, member: 86533"] [USER=18080]@tik-tak[/USER] die verlinkten Downloads habe ich schon, diese sind leider nicht für die ETW5 Serie. Trotzdem Danke Wollte nachzuschauen, ob die ETW5 Serie ab 2012 von den Unterlagen aus 2012 abweicht und neue Erkenntnisse bringt. [USER=32558]@thommyX[/USER] Danke für die Info. Über den BGA (IC8000) als "Übeltäter" habe ich hier in einigen Beiträgen gelesen. Mit der Backofenmethode habe ich bisher keine guten Erfahrungen gemacht und tendiere daher auch zum Reflow, wie empfohlen. Kann es sein, dass der BGA trotz Kältespray oder Wärmezufuhr nicht zeitweise korrekt arbeitet, also die "kalten" Pins kurzzeitig Kontakt haben, damit das Gerät nach Fehler korrekt starten kann? Der BGA sitzt fast mittig auf dem Board, so dass das Board sich durch die Erwärmung punktuell in eine Richtung ausdehnen wird und leicht wölben dürfte. Beim Abkühlen geht die Wölbung zwar wieder zurück, doch dies dürfte wiederum Zug oder Druck auf den BGA geben. Ein kompletter Reball mit einem weicheren Lot als bleifrei scheint mir da wohl die bessere Wahl, aber ohne passende Schablone/Stencil leider nicht umsetzbar. Sollte der Reflow nur "von oben" oder auch mit Unterhitze erfolgen? [/QUOTE]
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